세계 시총이 5조달러를 넘는 1위 기업인 엔비디아의 생존전략이 삼성전자와 SK하이닉스에 달려있다는 것이 HBM의 아버지 카이스트 김정호 교수의 분석입니다. 왜 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 30만원, 200만원으로 잘 달리고 있는가를 보여주고 있습니다.
1. 엔비디아의 전략 변경
엔비디아는 성능위주 개발에서 시장분할 점유 전략으로 전략을 변경했습니다.
HBM은 한 업체가 엔비디아에 공급을 독점하게 되면 가격이 지속 상승하는 문제가 생깁니다. SK하이닉스가 엔비디아에 공급하는 물량은 엔비디아가 요구하는 물량보다 작습니다. 역으로 SK하이닉스는 엔비디아에 올인할 필요가 없습니다. Apple, AMD, Tesla에도 공급할 필요가 있습니다.
삼성전자가 구글이나 AMD 등에 HBM을 공급하면 또 문제가 생깁니다. 엔비디아나 AMD 모두 양질의 HBM이 필요한 상황입니다. SK하이닉스와 삼전은 6:4로 엔비디아에 HBM을 공급할 가능성이 높습니다.
그록의 가장 큰 특징은 메모리로 S램을 사용합니다. 그록은 대형언어모델의 추론을 위해 LPU(Language Processing Unit) 전용칩을 사용합니다. 엔비디아의 LPU 개발은 삼전과 하이닉스의 독점을 대비한 일종의 보험입니다.
엔비디아는 1등기업의 혁신전략에서 노선을 바꾸어 수성전략으로 전환하였습니다. 주가에도 반영되어 200달러 전후에서 공방을 벌이고 있습니다.
2. AI의 핵심은 메모리다
AI의 핵심은 메모리 생산량이 좌우합니다. 2025년 가을부터 상황이 메모리 주도로 역전되었습니다.
Agent AI의 경우 책 한 권을 요약하라 든가 유튜브 내용을 요약하라 등이 요구되고 있습니다. 메모리 용량이 100배, 1000배 필요합니다. 엔비디아, AMD, 테슬라가 모두 한국으로 가서 양질의 메모리를 확보하려 애쓰고 있습니다.
HBM 1은 하이닉스가 우위였고, HBM 2는 삼전이 우위였으며, HBM 3은 삼전이 전투에 참여하지 못했습니다. HBM 4은 경쟁구도가 다시 벌어지고 있습니다. Customized HBM, 즉 만들어 놓고 팔던 소비자 중심 시장에서 공급자 중심 시장으로 변화하고 있습니다.
삼전은 자체 파운드리 공정, 하이닉스는 TSMC 공정을 사용합니다.
2025년 건배사에서 삼전은 주가 30만원 가자를, 하이닉스는 100만 하이닉스 가자라고 외쳤습니다. 2026년 5월 22일 현재 삼전은 30만원, 하이닉스는 200만원에 와 있습니다. 두 회사 모두 주가 전망이 좋습니다.
3. 결
HBM은 메모리를 수직으로 쌓는 구조로 게임의 그래픽용으로 시작되었습니다. Chat GPT와 스스로 목표를 설정하고 계획을 수립해 작업을 수행하는 AI 기술인 AI Agent의 등장으로 HBM은 각광을 받고 있습니다.
김정호 교수는 엔비디아의 시총 1위가 곧 뒤집힐 날이 올 수도 있다고 전망합니다. 반도체 회사가 주인이 되고 다른 것을 붙이는 구조로 전환할 것이라고 합니다.
다만 HBM의 기술적 한계에는 1) 메모리 용량 확대에 따른 발열 문제, 2) 용량 확대 문제(미래에는 100 TB까지 필요할 수 있음), 3) 전력공급 문제(균일한 전력 전달 기술이 필수적)가 있습니다.
삼성전자와 SK하이닉스의 세계 시총 1위(주가가 3배가 되는 5조달러 이상) 꿈이 현실화될까요?
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